LTE-A技術展望與台灣能扮演的角色

雖然LTE(Long Tern Evoluiton，俗稱4G)已經在全球各地推行了一段時間，但目前LTE版本並未符合4G的規範，不僅是因為速度不夠快，且在無線電發送的技術和架構上，仍存在著一些問題，顧催生了LTE-A(Long Tern Evelution Advance)，版本代號為Release 10以及Release 11。

LTE-A在技術方面有別於LTE的點主要為

1. Carrier Aggregation: 此項技術為拉高頻寬主要的點，意義在於，因為物理極限與設計的影響，在能使用的資源有限的情況下，利用幾個小的連續頻帶集合成大的頻帶，例如現役的LTE最的大寬帶為20Mhz，但在LTE-A即可用5個20Mhz集合起來達到100Mhz的效果。
2. Coodinated Multipoint (CoMP) Transmission and Reception: CoMP提供了小區域內的用戶互相協調的機制，在小區域用戶在傳送與接收訊息的同時，信號不會互相干擾，並且CoMP也提供了聯合接收與協調調度的功能，此項技術也是LTE-A大量提高傳輸速度的重要技術之一。由於3GPP的研究顯示，目前LTE的使用客戶有將近80%以上都是在室內操作手機，尤其又以城市使用LTE網路的密集度相當高，一個基地台要負擔的用戶太多，所以訊號分配一直都是很大的問題，在CoMP的技術提出後，一個終端用戶可能同時支配多個基地台，進而能有效降低信噪比，達到提升網路效率的效果。
3. UE Dual TX Anttena Solution for SU-MIMO and Diversity MIMO: LTE Release 8在接收天線的設計上為4個接收通道以及1個發送通道，最大支援到向下4層，另外LTE也支援了MU-MIMO(Multi-user MIMO)；在LTE-A增加了SU-MIMO(Single-user MIMO)，以及SU-MIMO與MU-MIMO的動態切換功能，也因為SU-MIMO的關係，除了原有4個接收端外，發送端可以達到4個，而接收端可達到8個通道，進而提升了MIMO整體的效率，讓LTE-A的理論值可以達到1G上/下傳。

2013年6月三星發表了第一款支援LTE-A的手機Galaxy S4 LTE-A，其搭載的通訊處理器為高通的MSM8974 Snapdragon 800的晶片，這也凸顯出高通在LTE-A的領先優勢；另外，在2013年6月韓國電信商SK Telecom（鮮京電信）也推出了商用的LTE-A服務。在台灣方面，由於台灣早期著重在WiMax技術的開發,在LTE上並沒有傳統的通訊大廠著墨這麼多，但隨著LTE-A開始慢慢受到國際電信商青睞後，台灣也以工研院為首，帶領台灣下游的通訊產業進入LTE-A的開發。工研院雖然無法參與LTE-A核心製定，但其在LTE-A以及一些通訊技術上也有一些著墨。工研院一方面在通訊技術上作研究開發，發表一些通訊技術上的研究計劃，以取得LTEA標準的資格；另一方面由工研院資通所所主導的人才擴散計劃，藉由工研院技術能量所培養的人才可以進入業界，給予廠商需要的開發協助，如IC設計廠聯發科與源耀科技，或是品牌廠宏基與宏達電。

然而LTE-A也有許多面臨的困難，例如大部分的營運商才在2010年或2011年開始佈建好LTE的基地台，如果要在短期內升級的話又是一筆開銷，雖然說LTE-A在數據成本上能夠有效的降低，但對於營運商來說，在客戶族群沒有明顯上升的條件下，鋪建LTE-A並沒有直接的誘因。另外3GPP目前仍然對於LTE-A設下許多嚴格的限制，令得LTE-A的規格仍然有許多變數。

對於台灣來說，台灣在LTE的鋪設腳步落後於其他的國家，正好可以考慮再未來鋪設的計畫以LTE-A為主，讓台灣的電信可以在一開始就處於領先的科技，並且可以降低未來需要升級的開銷。(1020字；表2)

表一、傳統LTE與LTE-A的比較

圖表來源：中興通訊 2013年6月

圖一、 HSPA+與LTE-A的演進圖

圖表來源：Android Authority 2010年1月

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LTE-A LTE 4G

Intel 內建顯示晶片HD5000 改善耗電及強化顯示

Intel發表了新一代的Haswell處理器，因Intel tick tock策略，新一代的Haswell晶片將不以新的製程為賣點，而以其改善耗電以及加強顯示最為最大的特色。其中Intel推出了內建顯示核心HD5000，其效能可以比擬許多市面上的獨立顯示晶片。

Intel為了因應下一代對於影音的需求，決定在其內建的顯示晶片上下苦工，伴隨著Haswell處理器的發表，Intel也發表了一系列的內建顯示核心，從最高效能的HD5200到最基本的HD4200，搭配著各種處理器，可以滿足一般消費者對於基本的影音以及電玩的使用。

第四代處理器與上一代處理器搭配的顯示核心最大的不同是，第四代處理器針對了更多元的平台提供了個多的選項。例如，對於Ultrabook所使用的U系列處理器，所搭配的顯示核心即是Intel HD 4200或是 Intel HD 4400，這樣的策略是考慮到Ultrabook的散熱與行動能力，故採用比較低耗電的內顯核心。

表一: Intel 第四代core i Haswell 處理器內顯核心的代號與規格

Source: Intel，2013年5月

從圖表可以看的出來，Intel第四代處理器的顯示核心主要可以分成三個等級。

第一個等級是以省電為訴求的Intel HD 4系列，延續了Intel HD 4000系列的代號，但增強了一些效能，例如Intel HD4200以及4400都有20個EUs(ExecutionUnits)，相較於早期的4000只有16個EUs，多了四個執行單位，例如宏碁的新一代Ultrabook S7即是採用Intel HD 4400。

第二個等級屬於相對平衡的等級，擁有40個EUs但耗電卻只有15W，一般相信這是針對體積大一點的Ultrabook設計，例如蘋果Macbook 2013即是採用此顯示核心。

第三個等級即是高階顯示核心，擁有40個EUs以及較高的時脈，但伴隨來的則是耗電上的犧牲，蘋果2013年發表的Macbook即是採用Intel Iris 5100。

圖二： Intel第三代與第四代顯示核心效能比較

Source：Intel，2013年5月

Intel宣稱，Intel HD 5000的效能在3DMark06較Intel HD4000的效能高出了25%，在3DMark則高出來了50%。

圖三：Intel HD5000的電源消耗圖

Source： Anandtech，2013年9月

另一點值得一提的是Intel HD5000雖然效能增加了不少，但功耗卻比Intel HD4000少了一瓦，這是多虧了Intel Turbo Management技術，可以有效的控制顯示核心的耗電，這在當今筆電追求更長的使用時間以及更小的空間讓散熱更為困難的條件下更為有利。(733字；圖4)

圖四：Intel第四代處理器晶片單元地圖

Source： Intel，2013年5月

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iPhone 5S與5C的銷售與消長觀察

2013年Q3，蘋果發表新一代的iPhone，不同以往的是，這次除了傳統的iPhone 5S以外，蘋果也發表了iPhone 5C，為降階版本的iPhone。隔了一個月，可以看見新一代的iPhone有一些銷售的趨勢，例如iPhone 5C開始出現一些囤貨危機，而iPhone 5S的金色版本卻是一機難求，本文將以一些圖表數據來分析這一系列背後的涵義。

圖一、 iPhone 5S以及5C在各國銷售72小時的銷售比例

圖二、iPhone 5S與5C在美國與其他國家72小時的銷售比例

華爾街日報指出，蘋果電腦將首波購買的動向當作是其日後鋪貨的指標，而目前的趨勢來看，iPhone 5C的購買量相當於總銷售量的四分之一。KGI證券的分析師MingchiKuo則指出，蘋果似乎有高估iPhone 5C出貨量的可能，目前蘋果已經傳出將會減少iPhone 5C的零件叫貨量，有意減少iPhone 5C的出貨以免造成庫存壓力，原本外界預估蘋果iPhone 5C第一波訂單需求約有170萬隻的潛力，但目前只運送出114萬隻，約比原本預期減少30%，Kuo甚至認為，到了十二月的時候iPhone 5C的需求將會下降至104萬隻，再降10%的預期。華爾街日報也透漏，根據蘋果與台灣代工廠鴻海與和碩的討論來看，iPhone 5C未來佔新iPhone的銷售比重將會下降至整體iPhone的20%以下，而蘋果總裁Tim Cook未來也並不看好iPhone 5C會有爆破性的成長。

圖三、 iPhone 5S與5C在銷售後第一個周末的數據

SOURCE: BI Intelligence

蘋果的iPhone雖然受到了三星以及其他Android手機廠商強大的競爭壓力，但從這個數據來看，蘋果似乎還是有足夠的號召能力。iPhone 5S/5C在第一個周末就以九百萬的銷售刷新紀錄，不過從這個圖表來看，其中iPhone 5C佔出貨約190萬隻，而iPhone 5S則佔銷售的710萬隻，排除iPhone 5C，iPhone 5S的銷售額還是比iPhone 5還來的高，但iPhone 5C背後代表的含意，則是代表低階市場對於iPhone的接受度，這也影響了蘋果未來的策略。

圖四、 依銷售金額分析蘋果與其他手機廠

SOURCE: RBC Capital Market

因為今年出現了iPhone 5C，代表了蘋果進軍低階市場的一步棋。從這份統計可以看出來，蘋果的銷售低階市場事實上是佔其出貨的很小量，然而其他家手機廠的低階市場出貨量皆超過了一半以上。低階手機代表了較低的利潤，但因為價錢低廉，『以量制價』的策略下，的確可以增加公司的營收，也可以抵擋中國手機廠商低價競爭。(780字；圖4)

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參考資料
1. http://9to5mac.com/2013/10/16/wall-street-journal-backs-up-analyst-reports-that-apple-is-reducing-component-orders-for-iphone-5C/#more-292776
2. http://9to5mac.com/2013/10/11/q4-iphone-5C-sales-may-have-been-a-third-down-on-early-estimates-key-analyst/

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iPhone 5s iPhone 5c iPhone 銷售 

談Intel Quark 發展策略 微型處理器於穿戴式裝置

2013年第二季，Intel在IDF(Intel Development Forum)發表了一系列的新產品，包括舊系列的下一代產品，以及格外引人注目Quark CPU。Quark CPU逆向的不以高速運算或是最新製程等Intel的強項為號召，反而是以產品運用做為主打，甚至有傳出Intel將以類似ARM的模式建立IP庫，開放讓設計者自行設計。

Intel發表了第四代的core iHaswell處理器，展現Intel不放棄桌上型與筆記型市場，以及下一代的Atom的處理器，表明Intel也不願意放棄行動裝置的市場，但在x86架構的市場逐漸萎縮之際，Intel也想開拓一個不一樣的市場，Quark處理器因此而誕生。

Quark處理器不同於以往Intel以效能作為依據的特色，反而，Quark處理器的運算技術，事實上大約等於2000年初的ARM處理器，例如這次Intel發表的SoC x1000處理器，其時脈只有400Mhz，與Intel早期的ARM處理器Xscale略同，在許多人摸不著頭緒為何Intel推出這種已不符合潮流的處理器要做什麼的時候，它的體積卻說明了一切。Intel表示，Quark是Intel生產最小的運算處理器，其體積可以放置在穿戴式運算裝置如手錶上。

有許多的裝置，不需要高效能的運算，也沒有足夠的體積可以放置運算單元，例如冰箱或是小型數位相機，這些裝置過去都是使用單晶片系統(System on Chip, SoC)的解決方案，其單晶片系統也許可以採用自行設計的目的性晶片，或是使用第三方的晶片加上作業系統，目前此類型的SoC還是以ARM架構為主，而其中以Cortex-M的架構最廣為被使用。

Intel Quark處理器正是看準了這方面的商機，以小體積、低耗電的特性，切入SoC市場，這也是Intel第一次針對這個市場進攻。依Quark的特性，Intel看準了未來無處不在的運算趨勢(Everywhere Computing)，其中包括了人機介面(Human-computer interface)中的Context-aware computing、模糊運算(Ambiguous computing)以及相關的運算，而這些領域最重要的意涵就是，在未來的世界中，有很多我們日常生活的物品皆具有運算能力，這些物品也許是眼鏡、杯子、家電用品等，而非僅是以往我們認知的產品設計。Quark處理器挾帶著單晶片整合的優勢，可以一顆單晶片運作簡單的作業系統，達到一些簡單的目的運算，例如最近熱門的穿戴式運算，如眼鏡、手錶等。

市場傳出，Intel打算不再像以往以一家獨大整合的方式來推廣Quark處理器，而是走類似ARM架構的IP授權模式，授予廠商可以使用Intel Quark架構來設計其特定的晶片，而這些晶片再給下游廠商做開發與使用。對應穿戴裝置 Intel Quark處理器，預計第四季推出。

Quark代表的無所不在的運算，將會是未來的趨勢，將會開發出另一個廣大的市場﹐但Intel能否在這一戰取得優勢，就要看Intel的策略了。

圖一、Intel Quark 軟體相容

Source: Intel，2013年10月

圖二、Intel SoC單元簡介

Source: Intel，2013年10月

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Intel Quark 單晶片系統(System on Chip, SoC)解決方案 穿戴式運算 穿戴式裝置 intel SoC x1000